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电子半导体产线工艺废气治理
工艺介绍
Scheme  introduction

1、PECVD工艺废气

PECVD设备尾气主要包含硅烷SiH4及氨气NH3等。

处理工艺:不锈钢燃烧筒→不锈钢硅烷燃烧洗涤塔-氨气洗涤塔+离心风机

主要特点:硅烷去除率高,氨气及其他水溶性气体净化率高,占地面积小,耐腐蚀,便于维修。

2.丝网印刷工艺废气

丝网印刷废气工艺主要涉及的主要设备印刷机和烧结炉,产生的废气主要是一些以脂类和醇类废气为主的有机废气及热废气。

处理工艺:采用活性炭纤维吸附塔。

主要特点:设备占地面积小,耐腐蚀,便于维修,无二次污染,净化效率较活性炭颗粒较高。

设备主要特点:洗涤塔采用酸/碱洗涤、水洗一体塔+活性炭吸附进行废气净化处理,自动化控制,达标排放,占地面积少、控制操作简单方便,处理效果佳、维护成本低。

干化等工艺产生的臭气采用酸碱洗涤吸收、生物除臭、光催化氧化、活性炭吸附等工艺处理,达标排放。




工程案例
applicationcase



LED产线工艺废气治理-山西华光电子股份有限公司.jpg

山西华光电子股份有限公司

电子半导体行业-江苏南大光电.jpg

江苏南大光电

电子半导体行业-苏州能讯.jpg

苏州能讯

电子半导体集成电路-江苏晶旺新能源.jpg

江苏晶旺新能源

电子半导体集成电路-徐州协鑫.jpg

徐州协鑫

刻蚀工艺废气-昆山平板显示中心.jpg

昆山平板显示中心

刻蚀工艺废气-天津中国航空.jpg

天津中国航空

离子注入工艺尾气-中电熊猫.jpg

中电熊猫